关于 台积电 的文章
5G需求强劲 台积电加快5纳米芯片制造工艺开发进程

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台积电决定提前推出其最先进的技术,并宣布将于2020年上半年间开始使用新的5纳米芯片制造工艺,这将使得第一批5纳米芯片能够在明年的这个时间段内上市。

苹果将率先尝鲜台积电5纳米工艺 7纳米仍是主力

据外媒报道,台积电首席财务官(CFO)何丽梅称,受5G智能手机需求的推动,台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产,这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用5纳米制造工艺。

台积电第二季度净利润达148亿元 同比减少7.6%

【TechWeb】7月18日消息,台湾地区半导体制造商台积电今日公布了今年第二季度财报。报告显示,台积电第二季度净利润为新台币667.65亿元(约合人民币148亿元),同比减少7.6%。 台积电财务数据 台积电第二季度合并营

台积电二季度净利润667.7亿台币 高于市场预期

北京时间7月18日下午消息,台积电二季度净利润667.7亿台币,市场预期656.6亿台币; 二季度毛利率43%,市场预期44.4%。

台积电第二季度净利润21.48亿美元 同比下降7.6%

台积电第二季度合并营收为2409.99亿元(新台币,下同)(约合77.55亿美元),较上年同期的2332.76亿元增长3.3%;净利润为667.65亿元(约合21.48亿美元),较上年同期的722.90亿元下降7.6%。

台媒:半导体大厂台积电女性主管晋升比例优于男性

7月15日下午消息,据台湾地区《经济日报》报道,在台湾半导体产业中,女性员工的工作能力备受肯定,女性员工的薪酬及晋升渠道甚至不输男性。

半导体业界大佬胡定华今辞世 曾筹备联电与台积电

7月11日下午消息,据台湾地区“中央社”报道,半导体业界大佬、旺宏前董事长胡定华今天辞世,享年76岁。胡定华曾筹备台湾地区两大晶圆代工厂联电与台积电。

台积电6月营收同比增长近22% 系今年月度营收首次同比增长

【TechWeb】7月11日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电公布的数据显示,其6月份的营收同比增长近22%,这是其月度营收在今年首次同比增长,终结了月度营收连续5个月同比持续下滑的颓势。 台积电公布的数据显示

矿机orAI芯片?比特大陆重金预定台积电7nm产能

台积电的7nm工艺12英寸晶圆价格不菲,传闻每片售价接近1万美元,3万片意味着差不多3亿美元的订单。

半导体|台积电今年上半年营收达1016亿元 同比减少4.5%

【TechWeb】7月10日消息,台湾地区半导体制造商台积电今日公告显示,该公司上半年营收同比减少4.5%。 台积电 台积电公告显示,该公司2019年6月合并营收约为新台币858亿6,800万元,较上月增加了6.8%,较去年同期增加

英伟达:下一代GPU将由三星和台积电同时代工

英伟达执行副总裁tDebora Shoquist表示,下一代显卡将会由台积电和三星同时代工。此前英伟达确认,下一代显卡将会由三星代工,使用最新的7nm EUV工艺。从目前的声明来看,英伟达并不希望将鸡蛋放在一个篮子里。

三星用价格战把英伟达七纳米GPU芯片代工订单从台积电手里翘走

在代工市场,三星电子半导体事业部最近获得一个巨大胜利,因为英伟达选择三星电子来生产下一代七纳米工艺的图形处理器。

打败台积电!英伟达证实下一代GPU由三星代工

7月2日,据《韩国先驱报》网站报道,英伟达今日证实,已与三星电子达成合作协议,由三星电子为其代工生产下一代图形处理器(GPU)。

英伟达证实:三星力压台积电代工下一代GPU芯片

前传言称,英伟达公司计划让三星电子为其生产下一代图形处理器(GPU)。周二,英伟达证实已与三星达成了芯片代工合作协议。

台积电CFO何丽梅将转而负责欧亚业务 黄仁昭将接任CFO

【TechWeb】7月2日消息,台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称,公司CFO(首席财务官)何丽梅将转而负责欧亚业务,黄仁昭将接任CFO。 台积电 何丽梅目前职务为资深副总经理暨财务长兼发言人;黄仁昭目前职务为

台积电斥资约34亿元向艾司摩尔订购一批机器设备

【TechWeb】6月25日消息,台湾地区半导体制造商台积电昨晚发布公告称,斥资约34亿元向香港商艾司摩尔贸易有限公司台湾分公司(简称艾司摩尔)订购一批机器设备。 台积电 台积电公告显示,交易数量为一批,未说明具

全球第一大晶圆厂发钱 台积电宣布派息2074亿元

作为全球第一大晶圆代工公司,台积电不仅在7nm等先进工艺上领先,营收及盈利也全球之冠,去年全年合并营收为342亿美元,税后净利为116.4亿美元。

台积电首秀7nm自研芯片:4核A72频率高达4GHz

在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。

日本强震致东芝五座工厂受影响,券商预估NAND Flash价格上扬

日系券商预估,上周日本强震导致东芝半导体三重县四日市五座工厂生产受影响,相关效应不容小觑。假设当时有五成晶片因停电受损,另有15%到20%的晶圆必须再重制,将影响全球NAND晶片供应量达2%到3%,如果恢复正常时间生产再延后,影响将可能加大。这将促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌,下半年出现反弹契机。

启动2nm工艺研发后 2019台积电技术论坛又传达了哪些信息?

【TechWeb】台积电是一家十分伟大的半导体公司,开创了半导体代工模式,是全球规模最大的专业集成电路制造服务企业。 拓墣产业研究院日前发布的2019年Q2全球TOP10晶圆代工厂榜单显示,台积电Q2以49.2%的市场份额高居

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